SMC華夫板構造材的一種。用速生樹種材、小路材制取成平扁狀大面積木削，薄厚0.5mm，幅寬36mm×36mm或之上，經(jīng)干躁、施粉末狀脲醛樹脂膠、鋪設成形和壓合做成。SMC華夫板適用對潔凈度和抗震動作用規(guī)定很高的儀器設備生產廠家新項目的生產制造，特別是在適用芯片廠的潔凈室運用。
SMC華夫板拆下來架構后，請消除料漿泄露一部分的殘余物和余燼，并且用密封膠添充全部空隙。用刮板刮擦密封劑，以除去SMC華夫板密封劑殘余物并清理模板。
SMC華夫板清理的常見問題：
1、消除殘余物和余燼時，切勿毀壞SMC華夫板模板的表面。
2、用密封劑添充空隙時，密封劑應稍微突顯。
3、密封劑應流平，沒有顯著的不整平。
4、除去SMC華夫板密封膠殘余物時，切勿毀壞模板的表面。
靜停4h左右，使混凝土處在臨界初凝期，其判定方法是：腳踩到上面有腳印痕深5mm。
1.SMC華夫板抬漿和拋光：將混凝土表面用水泥漿抹平，壓實和平整一些仍然突出的地方；2.打磨：在混凝土表面形成漿料，完成初步找平；3.拋光：拋光大面積。此時混凝土有硬度，表面容易打磨；4.由于SMC華夫板圓柱體的影響，圓柱體之間混凝土的機械拋光效果并不理想。此時采用人工集光；人們在構造缸蓋時，可以避免在早期破壞機械拋光的結果。此時的混凝土經(jīng)過機械拋光后非常光滑，具有一定的硬度。工人參考缸蓋，只把缸與缸之間的小面積混凝土作為操作對象，完全可以滿足受光效果和速度的要求。
SMC華夫板拆下來架構后，請消除料漿泄露一部分的殘余物和余燼，并且用密封膠添充全部空隙。用刮板刮擦密封劑，以除去SMC華夫板密封劑殘余物并清理模板。
SMC華夫板清理的常見問題：
1、消除殘余物和余燼時，切勿毀壞SMC華夫板模板的表面。
2、用密封劑添充空隙時，密封劑應稍微突顯。
3、密封劑應流平，沒有顯著的不整平。
4、除去SMC華夫板密封膠殘余物時，切勿毀壞模板的表面。
靜停4h左右，使混凝土處在臨界初凝期，其判定方法是：腳踩到上面有腳印痕深5mm。
1.SMC華夫板抬漿和拋光：將混凝土表面用水泥漿抹平，壓實和平整一些仍然突出的地方；2.打磨：在混凝土表面形成漿料，完成初步找平；3.拋光：拋光大面積。此時混凝土有硬度，表面容易打磨；4.由于SMC華夫板圓柱體的影響，圓柱體之間混凝土的機械拋光效果并不理想。此時采用人工集光；人們在構造缸蓋時，可以避免在早期破壞機械拋光的結果。此時的混凝土經(jīng)過機械拋光后非常光滑，具有一定的硬度。工人參考缸蓋，只把缸與缸之間的小面積混凝土作為操作對象，完全可以滿足受光效果和速度的要求。
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